科技情報
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比Radeon RX 6600 XT更高的時脈、頻寬,PowerColor RX 6650 XT曝光
近期對於玩家們較值得開心的事,無疑是顯卡市場供貨已經開始逐漸回穩,價格也開始下跌,雖說價格還沒降到剛發售時那麼香,但至少從目前的貨量來看應該算是相當充足,不再只是看的到卻吃不到的空氣卡,也不必限單張、限組裝等等,可單獨直接入手沒有問題。 而關於新卡的相關消息,AMD Radeon RX的新成員已經傳得滿天飛,據先前曝光的資訊來看,新成員會有RX 6950 XT、RX 6750 XT以及RX 6650 XT,原本預估這個月(4月)就會現身,但似乎延到了5/10。 近日更有外媒曝光了RX 6650 XT的相關規格資訊與外型,該外媒曝光的是PowerColor家的RX 6650 XT,從外型與LOGO來看,應該是Hellhound系列,整體基本上長得跟自家同系列的RX 6600 XT版本一模一樣,就連外露的導熱管也相同,推測應該是用同樣的散熱模組。 而在內部硬體規格方面,還不確定晶片是否同樣命名為Navi 23 XT ,畢竟RX 6650 XT雖同樣維持與RX 6600 XT相同的2048組串流處理器,但具備更高的時脈,在靜音模式下時脈為2410/2635 MHz、OC模式可達 2486/2689 MHz,記憶體方面維持在128 bit 8GB GDDR6,速率則是提升至17.5 Gbps,因此頻寬也來到280 GB/s。 功耗方面雖沒有明確的TDP資訊,不過可以確定維持使用單8-pin供電,且建議電供提高到600W來看,大致可以確定RX 6650 XT功耗絕對比RX 6600 XT還要來的高一些。 從目前所曝光的消息來看,不意外這些RX 6X50成員們的升級重點,基本上是注重在晶片時脈以及記憶體速率上,升級幅度不算太大,當然,實際規格還是要以正式發布為準,屆時站上也會第一時間為大家開箱實測來看看有多少進步,假設差異真的不大,對於目前手上已經是RX 6000系列的玩家們,或許等年底的RX 7000系列可能會比較實在一些,若顯卡供需繼續回穩,屆時價格應該會更香(笑), ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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支援DDR5還不夠、超頻還能夠容易,傳AMD Ryzen 7000將利用RAMP改善記憶體超頻功能
長期以來,AMD平台對於記憶體超頻的支援性都比較弱勢,雖說透過A-XMP功能一樣可以達到記憶體廠商標示的額定效能,所以日常生活影響不大,但對於追求極限性能的玩家來說,這種程度的支援能力還是遠遠不夠,對此AMD似乎有意在下一代Ryzen 7000的時候進行大幅改進,讓DDR5的效能能夠發揮得更為淋漓盡致。 AMD的記憶體部門經理Joseph Tao表示,下一代Ryzen 7000系列處理器會是第一款支援DDR5記憶體的消費級桌上型處理器,我們將會替DDR5記憶體帶來超頻新高度,AMD已經準備好RAMP(Ryzen記憶體專屬的記憶體超頻參數文件)功能,將能夠和對手的XMP 3.0進行競爭。 目前在DDR4時代,AMD並不具備像Intel XMP一樣的超頻功能,主要是透過A-XMP功能進行相容模式處理,將XMP資料進行轉檔後直接套用參數,然而因為參數本身是針對Intel的處理器所調校出來的結果,所以實際的執行效能自然還是比較有限,也比較難繼續後續的額外超頻動作。 而RAMP則是屬於完全針對AMD處理器所開發的記憶體參數規格,理當在整體的表現上會更為出色,也有機會解決過去記憶體在AMD平台表現較差的老毛病。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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時脈突破天際?!傳Intel 13代Raptor Lake i9-13900K可達5.8 GHz
Intel 12代Alder Lake憑藉著全新大小核架構與製程,性能有著大幅的提升,也再度奪回消費級處理器王者寶座,而13代Raptor Lake也預計將於今年底登場,沒意外將會對上AMD Ryzen 7000系列。 Raptor Lake算是Alder Lake的改良進階版本,從目前官方公布的消息來看,可以確定腳位沿用LGA 1700,製程同樣是Intel 7,也一樣是大小核架構,不過Raptor Lake大核將採用Raptor Cove,小核的部分雖同樣維持Gracemont核心,但核心數將翻倍來到16C/16T,意味著最高規i9-13900K將有24C/32T的配置。 相信近期問世的i9-12900KS,期藉由官方精心特挑的體質讓時脈最高可達5.5 GHz的表現已經相當驚人,不過推特大神們又傳出i9-13900K的最高時脈可能會比i9-12900KS高出200~300 MHz,意味著i9-13900K最高時脈可達到更驚人的5.8 GHz。 RPL will over the new highest freq which was created by 12900KS.More 2-300 MHz is possible.— Raichu (@OneRaichu) April 13, 2022 在核心、時脈增加的前提下,可以預估i9-13900K能有著不小幅度的效能提升,但在功耗、溫度上的問題可能會讓人更加頭痛,我們都知道現在的12900K、12900KS PL2功耗已經來到241W,或許13900K可能會來到將近300W也說不定,如此一來在溫度上以目前12900K都建議用360水冷壓制的情況下,13900K 如此高時脈若沒有什麼黑科技,應該會更加的熱情(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Apple Watch Series 8將推體溫感應器、偵測心房顫動、極限運動版本,但仍沒有偵測血糖、血壓的功能!
對於監測健康狀態的3C產品來說,Apple Watch系列絕對是玩家們所期待的項目之一,近幾年一直傳出Apple Watch Series 8將會加入偵測血糖、血壓的功能,就連小編親愛的同事也很期待這項功能加入,可惜的是,一直都只聞其聲不見其影,而根據《彭博社》報導,我們今年還是看不到Apple Watch Series 8加入這項功能。 報導中指出,傳聞中將配載在Apple Watch Series 8的無創血糖感應器、血壓偵測儀,其進程仍在測試與開發階段,且準確度仍有待改進,短時間內恐怕還無法搭載,最遲或許將可能在2025年登場,但即時如此,新一代的Apple Watch Series 8還是會搭載新的健康功能,包含監測體溫等等。 而新的監測體溫功能,將會在配戴者體溫過高時發出提醒,雖說在報導的介紹中,該功能於Apple Watch Series 8上似乎是用來輔助生育規劃的,但或多或少也對於目前Covid-19的相關症狀偵測會有些幫助,另外在心房顫動頻率的監測上,也將會新增一項「Burden」功能,將會配合watchOS 9一同使用。 如果不出意外,新系列Apple Watch Series 8將會在今年與iPhone 14系列一同登場,一樣根據《彭博社》報導,本代Apple Watch Series 8將會推出3款機種,包含Apple Watch Series 8、Apple Watch Series SE與給極限運動玩家所使用的Apple Watch Explorer Edition,且本代將迎來大幅度更新,包含全新外型設計、更大容量的電池,配合新版watchOS 9一同改進運動與健康數據監控的結果,即使仍然還無法偵測血糖與血壓,但Apple Watch Series 8系列仍是一款可以期待的新一代蘋果產品。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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彎曲乃正常現象請安心使用,Intel駁斥Alder Lake處理器會彎曲損壞的可能性
Intel的Alder Lake處理器換上1700腳位後,就有傳出因為處理器長度變長,必須讓固定扣具使用更大加壓力道,造成處理器彎曲,將無法和散熱器緊密貼合,而對散熱效果產生隱憂。也因此網路上出現不少相關的補救改裝教學,然而Intel在近期接受外媒Tom's Hardware的專訪時,卻表示表示處理器彎曲都在合理範圍,並警告網路上的補救方式將會造成主機板保固失效。 Intel表示他們並沒有收到任何有關處理器IHS散熱頂蓋變形造成無法正常使用或是主機板變形的問題,內部實驗出來的數據顯示,IHS散熱頂蓋在裝上主機之後,確實多少會有些彎曲的現象,但如此些微的變形不足以會讓處理器和插槽腳座分離,因此不會出像故障的問題。相反的,我們強烈不推薦玩家們使用任何工具來刻意調整這部分的現象,因為如此行為反而會對主機板造成損害,使得保固失效。 此外Intel也強調,雖然處理器確實會出現些彎曲的問題,不過程度都在預期範圍之內,目前也沒有收到任何證據指出因為彎曲使得處理器與散熱器接觸不良,造成效能無法達到標示規格的情況。 然而這樣的說法對於許多玩家和外國媒體來說並不買帳,畢竟這只能代表像是Core i7、Core i5這一類發熱等級較低的處理器可以不必擔心過熱問題,但像是Core i9-12900K、12900KS這一類即使用上360mm水冷也能隨隨便便就上看90度以上高溫的處理器,處理器彎曲問題將造成處理器溫度再向上提高5度左右,很容易一個不小心就撞到Intel為處理器設計的100度保護措施,也就代表處理器將會難以維持極限峰值性能,也連帶增加超頻難度。 ▲彎取的處理器與散熱器之間會存在貼合問題,視情況可能使散熱效果降低5度。 現階段Intel暫時還沒有對於處理器彎曲問題提供任何實質性的解決方法,只有說明目前正在和合作廠商們研究相關的潛在問題和配套措施,換言之就是目前還不知道在經過1年甚至更長的使用時間後,處理器彎曲是否會更嚴重,進而出現故障的可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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開機卡會有新選擇、不會只有OEM限定?! AMD RX 6400顯示卡實體外觀流出
AMD的RX 6500 XT為了不被送入礦場(X),在規格上做出了極大的閹割,光是顯示記憶體就僅有4GB,最終成為了礦工不要、玩家不愛的悲劇性產品,然而AMD似乎並沒有就此打算停止往下壓搾效能,近期已經在官網上公開了RX 6400的顯示卡,只是原本預計是只提供OEM廠商使用,如今卻有網友直接取得了RX 6400的彩盒包裝與實體! 爆料大神在Twitter上發出一張包含微星的Radeon RX 6400 AERO ITX顯示卡包裝與本體的照片,從該張照片的內容可以得知,RX 6400同樣是搭載4GB顯示記憶體,能夠應付1080P的解析度的照片,不過功耗顯然是有著相當程度的下降,所以卡片本體只需單顆風扇,雖然圖片沒有展示其他的角度,但從整體的尺寸來看以及AMD RX 6400的官網資訊來看,基本上應該是直接走PCIe供電,不需要額外的電源連接。 根據AMD的資料來看,RX 6400和6500XT都是使用代為Navi 24的RDNA2架構顯示晶片,其中只有6500XT擁有16個CU計算核心,另外兩個型號則在向下縮減為12個,並配備16MB的Infinity Cache。 另外在功耗上,RX 6400只需53W而已,考量到PCIe插槽本身的供電約在75W,因此不出意外的話,RX 6400的定位不會是真的要滿足遊戲需求,而是會更偏向已經許久未更新的開機卡產品,用以輔助那些不具備內顯功能的處理器主機之用,售價則預估會在120美元,約3,300台幣左右。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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NVIDIA RTX 40系列、高通3奈米AP,Samsung可能失去這兩大客戶的先進製程訂單
NVIDIA於2020年時與Samsung合作,採其8奈米製程來作為RTX 30系列的GPU研發,不過良率方面一直遭到詬病,但在此之前,無論是消費型顯示卡GPU還是伺服器級別GPU,NVIDIA都是與台積電合作的,比方說RTX 20系列就是以台積電12奈米FNN製程所打造。 目前根據韓媒《BusinessKorea》報導,NVIDIA將計畫使用台積電的4奈米製程來生產NVIDIA H100 Tensor核心GPU,該GPU預計將於2022年秋季發布,此外,於去年年底,站上也為各位報導過,NVIDIA將砸高達70億美元的重金搶下台積電的5奈米產能。 《BusinessKorea》也針對此事再次報導,且報導中指出,由於Samsung的產能問題,使得NVIDIA在2020年的RTX 30系列銷售方面出現了難題,因此NVIDIA於2022年的所有GPU訂單,都將由台積電吃下。 而對於三星來說,製程工藝訂單的壞消息還不僅如此,由於5奈米以下製程工藝的良率,實在是落後台積電太多,因此就算Samsung拿下了高通Snapdragon 8的晶片訂單,2021年下半年的Snapdragon 8部分訂單也外包給了台積電,報導中甚至指出,高通決定將與台積電合作目前正在開發的3奈米AP。 但關於與高通的合作關係,Samsung代工部門負責人,在3月中旬的例行股東大會上表示,Samsung目前半導體產能正在逐漸穩定,且正積極與高通進行中長期合作。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Noctua確認除了兩款產品之外,所有支援AM4腳位的自家散熱器皆兼容AMD Ryzen 7000的AM5腳位
近日AMD推出了Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600與Ryzen 5500等Ryzen 5000新成員以及Zen 2架構的Ryzen 3 4100、Ryzen 5 4500、Ryzen 5 4600G來填補中皆入門定位的空缺,讓目前處理器的陣容更加完整。但比起Zen 3架構的Ryzen 5000,相信玩家們更加期待下一代的Zen 4 Ryzen 7000系列,究竟在台積電5nm製程下,能否重返處理器龍頭寶座?實在令人相當好奇。 但先不管效能如何,目前可以確定的是,Ryzen 7000系列將會換掉AMD使用已久的AM4,採用全新的AM5腳位,除了特殊的外觀之外,AM5也將使用與對手相同的LGA插槽設計,代表著斷針腳的悲劇終於可以走入歷史XD!(喂 而既然確定會換腳位,不少玩家就開始擔心是否要多花荷包來更換散熱器,畢竟以對手這次推出12代的經驗來看,除非廠商有額外推出升級套件,否則會有接觸不完整導致散熱不確實的問題出現。 不過官方先前就有表示AM5將可兼容標準的AM4散熱器,近日知名散熱周邊大廠Noctua在官網中的常見問答也有提到這點,表示目前旗下散熱器除了NH-L9a-AM4薄型散熱器以及NM-AM4-L9aL9i安裝套件因使用的是專用安裝套件所以無法支援AM5之外,其餘支援AM4的散熱器都兼容AM5腳位,更證實了AM5兼容AM4散熱器的消息。 代表玩家基本上應該是可以直上現有散熱器沒問題,除非Zen 4太熱情以至於需要升級,但那就另外一回事了(笑),另外,Noctua表示上述提到不支援的散熱器、散熱套件也會額外準備AM5升級套件。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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停止向下刀法、準備往上升級,AMD可能會在5月推出RX 6950 XT/6750 XT/ 6650 XT顯示卡
AMD近期對自家產品不斷使出閹割刀法,在經過礦工不愛、玩家不要的RX 6500 XT之後,官方似乎終於回過神來要做出與NVIDIA RTX 30 Ti系列對抗的產品系列,並預計會在5月10號正式對外發表,而外媒也在此前提早流出了新系列的卡片外觀。 根據知名外媒網站VideoCardz的爆料,AMD在尚未揭露下一代RX 7000系列之前,將會加推新款的RX 6950 XT、6750 XT、6650 XT顯示卡來暫時填補空檔,從流出的外觀上可以看到在公版卡的外型設計上,原本的黑+銀白將會換成全黑色的設計,其中RX 6750 XT會從RX 6700 XT的雙風扇設計升級為三風扇,但尺寸會比較收斂,不像RX 6950 XT那麼巨大,至於RX 6650 XT則也同步從單風扇變為雙風扇的設計。 而在晶片規格方面,目前還沒有辦法確定新系列的卡片會是繼續使用7nm製程還是換為改良版的6nm製程,但有消息指出主晶片的核心數量並不會有變化,而是改以超頻的方式來增加效能,其中RX 6950 XT的最高時脈將可能從2.25GHz飆升到2.5GHz,此外三款新顯卡採用的GDDR6記憶體也會進行小幅升級,最大頻寬會從16Gbps變為18Gbps。更多細節就請繼續關注站上訊息囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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令人暖心的電競級效能,摩爾線程發表「蘇堤」GPU晶片和MTT S60、MTT S2000顯示卡產品
目前全世界的顯示卡技術基本完全是由AMD、NVIDIA、Intel等美國企業所掌握,這點讓中國在接連受到美國的制裁之後,開始加大GPU相關的技術研發,以避免被「卡脖子」,比較知名例子有兆芯、景嘉微、凌久等,而近期又一家名為摩爾線程(Moore Threads)的發表了自家開發的GPU晶片和顯示卡產品,並且號稱有著「電競級」的效能表現。 摩爾線程是一間在2010年創立的半導體設計公司,根據官方的說法,公司的創始人兼總經理張建中(James Zhang)曾在2005年加入NVIDIA擔任前全球副總裁,且在之前也有在HP、Dell等企業擔任要職,看得出來確實和PC與顯示卡產業是有那麼一些淵源。 摩爾線程本次發表的GPU採用的是自家開發的「MUSA」統一系統架構,內部包含了編碼模型、驅動框架、指令集,支援OpenCL、DirectX 12、Vulkan等主流遊戲開發語言,比較特別是就MUSA架構還能支援NVIDIA專屬的CUDA,雖不確定是如何辦到的,但念在摩爾線程的老闆和NVIDIA有著不小的關係,因此可能自有其妙招。 而有了架構自然要推出對應的GPU晶片,官方以杭州的風景名勝景點將其命名為「蘇堤」,將以12nm製程(代工商不詳)打造,並導入獨立設計開發的AlphaCore物理引擎,號稱能夠繁雜的固體、柔體、液體進行仿真運算,實現電影級的視覺效果。 實體產品方面,摩爾線程分別推出了MTT S60和S2000兩張顯示卡,當中的MTT S60是為家用桌機和個人工作站打造,S2000則是專為伺服器級、數據中心設計。 MTT S60擁有2048個MUSA核心,搭配8GB的「LPDDR4x」記憶體(???),最高福點算能力為6 TFLOPS,能夠進行H.264、H.265、AV1等主流影片編碼,視訊輸出配有3個DP1.4埠,可以支援8K解析度的影像輸出。 更重要的是,官方表示顯示卡能夠在1080P解析度下,以最高畫質流暢遊玩《英雄聯盟》(AMD、Intel處理器的內顯表示:…)!目前MTT S60已經和聯想、浪潮、清華同方、長江計算達成合作,代表未來有機會看到搭載此顯卡的電腦產品出現,但理論上應該只會在中國本地發售。 至於更高階的MTT S2000的核心屬於將兩顆MTT S60合併,MUSA核心的數量從2048變為4096,所以基礎運算能力毫不意外的上升到12 TFLOPS,但記憶體配合資料中心的需求大幅加大到32GB,厚度則只有1 Slot且只需一個6 Pin供電,看起來至少在功耗上面控制得還算得當。 MTT S2000可以支援多種AI學習的演算法,可以針對Tensorflow、Pytorch等多種學習架構進行加速運算,亦相容x86、ARM架構的平台,並也和中國的多家企業進行了OEM合作。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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